关于产能利用率，南亚新材在接受机构调研时介绍，公司N1厂（月设计产能约15万张）2022年全年未生产，该部分产能未统计在设计产能中，除此外，公司2022年整体产能利用率为80%左右。影响公司产能的原因其一为公司N3厂一条产线（月产能约30-35张）作为小试及中试线，影响正产生产；其二为整个终端市场不景气，影响产能利用率。
关于2023年高端产品市场的预测，南亚新材在接受机构调研时表示，5G及数据中心市场，公司认为市场需求相较于2022年度应整体持平，但产品随着传输速率要求的持续提升，高端材料的需求量会稳步上升，利好于在高速材料市场布局较高的厂商。服务器市场，公司已完成头部企业的布局，预计2023年EGS平台需求量将逐步提升，whitley平台整体市场需求量应稳中有升。新能源汽车市场持续看好，且有智能驾驶、人机交互、车联网等因素的加持续，PCB需求量将呈现良好的上升态势，利好公司车用板需求。光伏PCB市场持续快速增长，且头部的企业均为国内客户，公司材料已经进入到其量产范围。IC载板市场，预估2023年市场需求相比2022年稳中有增。公司材料目前重点推进终端认证和项目NPI切入，预估2023年下半年将进入小批量量产阶段。
在IC封装基材方面，南亚新材于接受机构调研时称，IC封装基材主流分为BT类基材及ABF基材。公司封装基材主攻BT类材料。近几年研发投入巨大，已经完全具备5ppm-15ppm材料的量产能力，目前CTE 5-15ppm的多款IC封装载板材料在Module和RF AiP上已量产，批量订单增长之中；此外摄像头模组，指纹识别，DCF材料正在多家知名PCB厂商和终端认证测试之中；存储部分初期计划与韩国载板厂合作进入国内NAND市场后，扩大到国内和韩国DRAM领域。ABF类材料系公司参股公司主攻方向，目前参股公司各项工作有序推进中。